关于镀锡的操作条件及控制，相信很多朋友都感兴趣，今天给大家介绍一下。

　　（1）温度

　　镀锡是在常温下操作的。一般温度控制在10 ~ 25℃，这与所使用的光亮剂类型有关。光亮剂的温度上限不超过25℃，这是因为随着温度的升高，光亮剂的吸附能力变弱。当温度达到脱附温度时，镀层不再光亮，而变得粗糙了，光亮剂失去了作用。

　　当镀液温度过低时，尽管光亮剂吸附能力很强，但镀液中的离子运动速度太慢，镀液黏稠度增大，影响了镀件表面离子的交换速度，造成金属离子放电迟滞，易在镀层表面形成气流状条纹，高电流区镀层甚至成橘皮状，甚至烧焦。

　　（2）电流密度。

　　镀锡时所使用的电流密度与镀液的温度、金属离子浓度及光亮剂类型有很大关系。一般来说，硫酸亚锡浓度高时，可使用较大电流，一般控制在2-3A/d㎡，如果有阴极移动，可达3-4A/d㎡。硫酸亚锡浓度低时，一般电流密度为1 ~2A/d㎡。硫酸浓度太低（<100g/L）时，也会影响电流使用，应保持硫酸浓度在100p/L以上。

　　电流密度小时，镀层亮度差，但结晶细致，镀液均镀能力和覆盖能力差，电流效率较高。当电流密度较大时，镀层光亮度好，镀液均镀能力和覆盖能力好，生产效率高，但镀层结晶较粗，高电流区镀层易烧焦。在冬季，镀液温度低时，应使用较小的电流。

　　电流是根据电流密度计算的。镀锡的镀速较快，电流效率也高。在1A/d㎡的电流密度下，Imin可镀0. 5μm。当采用2A/d㎡电流密度时，大约Imin可镀lμm，电流密度大时，电流效率会适当降低。

　　（3）镀液搅拌

　　由于光亮剂中使用大量的非离子型表面活性剂，故镀液黏稠度较大，离子运动受到阻滞。静镀锡时，易在镀层表面形成气流状条纹。所以，搅拌镀液是清除条纹的有效方法。由于光亮剂中的表面活性剂易产生泡沫，所以不能使用空气揽拌方式，只能采用阴极移动方式。滚镀本身是运动的，不存在这一问题。

　　阴极移动的行程一般控制在10~20cm，移动速度不宜太快，否则会形成湍流，造成镀层发花，3-4m/min即可。

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