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详细讲解下镀金和沉金工艺的区别

文章出处:责任编辑:发表时间:2020/6/30 9:45:21【

 沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

  镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

  1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄;

  2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良;

  3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响;

  4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化;

  5、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

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