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分解无铅高温锡膏定义及特点

文章出处:责任编辑:发表时间:2020/7/14 10:08:59【

常见锡膏的熔点有138℃(低温),217摄氏度(高温),低温是锡铋组成,高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏,锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。

  1、印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷(6#)

  2、连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;

  3、高温锡膏焊接后残贸物极少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求。

  4、具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

  5、焊锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会

  6、具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;

  7、可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

  8、锡银铜锡膏熔点相对较高,对炉子要求较高,但是锡银铜锡膏焊接效果很好,机械强度高

  9、可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。

  10、松香残留物少,且为白色透明,高温锡膏印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性极佳,在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。

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